非接觸IC制造過程的核心內容是天線和應答器(以下簡稱INLAY）制造工藝。目前，非接觸卡天線和應答器制造工藝有三種：繞線、蝕刻和印刷。這兩種工藝在中國廣泛使用的區別和特點是什么？本文試圖簡要介紹印刷天線工藝，討論兩種工藝的特點和差異，供同行討論。本文僅涉及符合性ISO工作頻率為1443標準.56MHz非接觸卡。

非接觸IC卡與接觸式IC其他卡產品的顯著區別在于，包括天線和芯片INLAY層。不同INLAY制造各具特色的制造工藝。不同的制造工藝也會影響非接觸IC卡的結構設計INLAY印刷層和保護膜層和保護膜，形成非接觸IC這里主要介紹介紹一下INLAY的結構。

典型的印刷天線INLAY結構圖如下：

相比之下，該結構具有以下優點：

1)能準確調整電性能參數，優化卡使用性能；

非接觸卡電性能參數的設計非常重要，直接影響讀卡器的讀卡距離、適應性和工作穩定性。非接觸卡的主要工藝電性能參數有：諧振頻率、Q值和阻抗。為了達到最佳性能，所有非接觸卡制造工藝都可以通過改變天線匝數、天線外尺寸和線徑厚度來獲得。但除了印刷天線工藝外，還可以通過局部改變線的寬度和芯層的厚度來準確調整所需的目標值。 非接觸卡諧振頻率，Q阻抗儀或網絡分析儀可用于阻抗+++++++++++測出。黃石捷德萬達金卡有限公司擁有全套安捷倫(Agilent)公司提供的非接觸卡檢測儀器可以為用戶設計和制造高性能、高可靠性的非接觸卡檢測儀器IC卡。 2)芯片模塊適用于提供的芯片模塊； 隨著非接觸卡的廣泛使用，越來越多IC芯片制造商加入了生產非接觸芯片和模塊的團隊。由于缺乏統一的標準，各廠家提供的芯片包裝形式不同，電性能參數也不同。而印刷天線INLAY結構的靈活性可以與各種芯片和不同包裝形式的模塊相匹配，以達到最佳的使用性能。 3)線圈形狀可以隨意改變，以滿足用戶的表面處理要求； 由于非接觸卡的多用途使用和越來越多的個性化要求，對非接觸卡的表面和夾層有各種限制，如凸字、敏感圖形等。印刷天線INLAY它可以在不降低任何使用性能的情況下，方便地改變成任何形狀，甚至是不規則的曲線。 4)可以使用各種卡體材料 除用戶要求外，該結構還可使用不同的卡體材料PVC外，也可用PET-G、PET、ABS、PC紙基材料等。任何其他非接觸卡制造工藝都很難做到這一點。如果采用繞線工藝，就很難使用PC等材料生產溫等用卡環境惡劣條件的非接觸材料IC卡。

從這個過程可以看出，印刷天線INLAY制造工藝相對簡單，所需設備投資小，效率高。絲網印刷機和沖孔機是主要設備。幾乎所有的制卡廠都有絲網印刷機，不需要額外的投資。芯層和補償膜沖孔機投資不到20萬，投資很少。但生產靈活性很強。一條生產線的一般產能可達5000片/班。最高可達2萬片/班，不增加設備。由于投資少，生產成本降低，投資風險降低。

從INLAY從工藝流程圖中可以看出，天線印刷是一個重要的加工過程。

天線印刷工藝與一般絲印工藝相同。首先，根據設計好的天線形狀制版。根據實際需要，絲印網目可以100—選擇257目/英寸。絲印油墨的選擇非常要。因為墨水是導電體。油墨的主要成分是銀、鋁等金屬。選用電阻率低、性價比高的油墨。印刷后線圈的電阻一般為2—25Ω之間。根據實際工藝需要，采用單面或雙面印刷天線，以獲得所需的感覺阻力。為了獲得高質量的天線，還需要改進許多細節，如油墨選擇、油墨混合、壓力大小、網絡選擇、絲網印刷生產和油墨干燥等。這些都需要長期的工作實踐經驗。

與繞線和蝕刻天線相比，印刷天線工藝最顯著的特點是投資少、效率高。繞線機的價格在150萬左右—300萬元之間。產能只有1500萬。—350片/小時。全自動絲印機的價格是50—100萬元，產能高達1萬片/小時。

連接是指芯片模塊與天線之間的連接，是所有不同天線制造工藝的關鍵環節。導電膠粘合或直接壓合通常用于印刷天線和模塊之間。印刷天線的搭接面積一般大于模塊連接端的面積，保證了連接的可靠性。再加上層壓時的高溫高壓，模塊引線端與天線搭接塊融為一體。這種連接方式的優點是工藝可操作性高，性能可靠性高。繞線天線通常通過焊接連接模塊。在保證焊頭、天線引頭和模塊位置準確、焊接電流控制良好的情況下，該工藝可以保證良好的連接。但由于受控因素較多，容易出現虛焊、假焊、偏焊等缺陷。

這種連接方法的另一個優點是可以使用小模塊，如Mifareone、FCP在不降低產能和增加成本的情況下，方便連接2模塊。這種小包裝模塊可以用來制作厚度≤0.5mm非接觸IC卡，表面無痕跡。現在芯片已經存在于制卡行業（Die）工藝應用與印刷天線粘合，廣泛應用于智能標簽（Smartlabel）的生產。

我公司采用印刷天線工藝制作的非接觸卡，經過多次破壞性試驗，包括沖擊、腐蝕、振動、溫度變化、紫外線、靜磁場性試驗。每次彎曲扭轉試驗循環可超過2萬次，是國際標準要求的10倍。損壞的主要原因是卡體破裂。此外，我公司每年向國家質量檢驗中心發送印刷天線非接觸卡進行檢驗，每次通過一次，不反映任何問題。

該工藝生產的非接觸卡在中國銷售了500多萬張，在日本、新加坡、墨西哥和西班牙出口了150多萬張。

這里值得一提的是非接觸IC性能測試方法。人們經常要求非接觸IC讀寫距離大于10張cm或5cm。要求不準確。除了與卡片有關外，讀寫距離更多地與讀卡器有關。讀卡器的工作頻率偏差和輸出功率會影響讀寫距離。我們曾經遇到過這樣一種情況：我公司生產的非接觸卡在讀卡器上測試的讀寫距離高達15cm。但是換了另一種讀卡器后，沒有回應。判斷非接觸IC使用性能的科學方法是遵循IS014443標準。讀卡器的工作頻率準確調整為13.56MHz當卡片在最大場強7時，.5A/m或最低場強1.5A/m在這種情況下，可以正常閱讀和寫作，即合格的產品.產品質量越高，適應范圍越大.使用這個標準可以減少一些合同糾紛，制造商也可以使用這個標準來優化他們的產品設計.

采用印刷天線工藝生產的非接觸卡具有投資少、性能高、可靠性高、生命力強的優點，長期與繞線工藝和蝕刻工藝并存。絲印天線工藝生產的各種非接觸卡已應用于國內外各行各業，并得到廣泛好評。絲印天線工藝將以其高效、高可靠性、靈活性更好地滿足客戶的不同需求。相關產品：接觸式IC卡感應式IC卡IC卡讀寫器