Inlay又分為Dry Inlay(干inlay)和WetInlay(濕inlay)
Dry Inlay不含背膠,結構是天線+芯片+芯片封裝;
Wet Inlay含背膠,可以直接貼在物品上,結構是天線+芯片+芯片封裝+表紙+底紙
電子標簽Inlay實際上就是由天線、PET或PVC、膠水、晶片復合而成的半成品,其天線工藝采用鋁蝕刻和導電銀漿印刷兩種加工方式。電子標簽Inlay也稱之為硅膠腕帶RFID電子標簽標簽的中料。對中料通過各種基材(如:紙、PVC、PET等等)的封裝后就成為電子標簽。
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